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同時為了拓展復合材料制件設計制造一體化的全流程仿真，增加CATIA CPD或 Fibersim的制件鋪層設計簡單實操培訓和ABAQUS的制件強度校核簡單實操培訓。

具體事宜通知如下： 培 訓

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西安電子科技大學的韓培宇通過對 SiP 進行機械結構振動分析及可靠性計算實現了 SiP 系統上的芯片位置和尺寸的優化。1. 3電磁干擾SiP 作為高度集成的封裝技術，存在高速、高密度、高功耗、低電壓和大電流的發展趨勢，產品的抗電磁干擾能力對新產品的成敗起到關鍵性的作用，其中電源分布網絡( PDN) 設計和電源完整性( PI) 研究的挑戰日益嚴峻。